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未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋
未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿,這些因素包括:
1,升溫速度太快;
2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;
3,金屬負荷或固體含量太低;
4,粉料粒度分布太廣;
5;焊劑表面張力太小。
但是,坍落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見原因:
1,相對于焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;
2,加熱溫度過高;
3,焊膏受熱速度比電路板更快;
4,焊劑潤濕速度太快;
5,焊劑蒸氣壓太低;
6;焊劑的溶劑成分太高;
7,焊劑樹脂軟化點太低。
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